有機デバイス用封止材
例えば、有機ELでは、微量な水分が内部に浸入すると有機素子が劣化して光らなくなってしまいます。封止材は、外部から水分の浸入を防ぐことで有機デバイスの長寿命化に貢献します。
モレスコモイスチャーカット
ホットメルト接着剤で培った高分子変性技術や配合技術を活用して生み出された製品です。有機デバイスの周囲を封止することで、劣化の原因となる水分をシャットアウトします。
| 型番 | 主成分 | 標準硬化条件 | 荷姿 | 特長・用途 | 製品案内 （PDF） |
|---|---|---|---|---|---|
| WB90US(P) | UV硬化型エポキシ樹脂組成物 | 6J + 80℃×1h | UVシリンジ | PM-OLEDの端面封止材（標準品） | |
| WB90US-HV | UV硬化型エポキシ樹脂組成物 | 6J + 80℃×1h | UVシリンジ | PM-OLEDの端面封止材（高粘度タイプ） | |
| WB90US(P)-LA | UV硬化型エポキシ樹脂組成物 | 6J + 80℃×1h | UVシリンジ | PM-OLEDの端面封止材（低塩素・低アンチモンタイプ） | |
| WB90US(E) | UV硬化型エポキシ樹脂組成物 | （9J）、6J + 80℃×1h | UVシリンジ | フリットガラス封止の仮封止用 |
